上周四，中國移動正式啟動6億元的TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標(biāo)。此次招標(biāo)要求手機廠商和芯片廠商聯(lián)合投標(biāo)，投標(biāo)主體為手機生產(chǎn)企業(yè)，而投標(biāo)主體須在投標(biāo)時明確聯(lián)合投標(biāo)所選擇的芯片方案廠商。

　　據(jù)悉，中國移動本次招標(biāo)分為“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價3G手機”兩個項目。相關(guān)知情人士向C114透露，四大基帶芯片廠商悉數(shù)參加了本次競標(biāo)，而很多2G時的高端手機廠商也都申請了“低價3G手機”的專項資金。

　　據(jù)該知情人士透露，在“低價3G手機”的申請名單中不乏三星、LG、摩托羅拉的身影，同時，宇龍酷派、中興等原本在TD終端領(lǐng)域定位高端的企業(yè)也出現(xiàn)在“低價3G手機”的申請名單中。 （來源：中國通信網(wǎng)）