最新消息顯示，中國移動投資6億元打造的TD-SCDMA(國產(chǎn)3G，以下簡稱“TD”)聯(lián)合開發(fā)項目，已經(jīng)吸引了數(shù)十家廠商的爭奪。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊日前透露，目前有幾十家手機廠商回復標書，產(chǎn)品包括旗艦式和低成本的3G手機，而中國移動將在競標廠商中依據(jù)自身的需求定位選擇合適方案。

　　隨著3G網(wǎng)絡的加速部署，三大電信運營商間的3G大戰(zhàn)即將全面打響，而手機的型號不足、供貨延遲則成為制約用戶擴展的關鍵性因素。今年3月，中國移動宣布，投入約6億元資金啟動“中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目”，并分為“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”和“低價3G手機”兩檔。

　　按照最初的規(guī)定，參與上述項目的企業(yè)必須有5年以上的GSM手機生產(chǎn)資格。此后，中國移動將此年限縮短為2年，而且不再對參與企業(yè)生產(chǎn)過的機型、售價、銷量等做出規(guī)定。業(yè)內(nèi)人士分析，這一條件的放寬意味著中國移動正降低TD終端的生產(chǎn)門檻，鼓勵更多中小手機企業(yè)參與到這一產(chǎn)業(yè)鏈的建設中來。

　　根據(jù)招標要求，手機廠商需要和芯片廠商組成聯(lián)合體共同競標。有消息稱，目前低價3G手機的基本情況已出，其中展訊與新郵通、海信組成了聯(lián)合體，T3G成為了摩托羅拉和華為的合作伙伴。此外，聯(lián)芯科技同中興通訊和LG電子組成了同盟，而重郵信科則將為夏新和東信提供手機芯片。