得平臺者得天下，對于英特爾和AMD兩大巨頭，雙方在移動平臺上競爭針尖對麥芒。

　　今年，英特爾迅馳2vPro平臺與AMD的Puma平臺成為市場爭奪焦點。9月份以來，英特爾和AMD最新移動平臺先后上市。2010年，隨著MDAGU(加速計算單元)推出，AMD在移動平臺領域的競爭優(yōu)勢將得到進一步體現(xiàn)。

　　在移動平臺競賽中，AMD將顯卡部分重要性提升到新高度，而這恰恰是迅馳2架構中相對較弱的部分(單就集成顯卡而言)。英特爾應如何出牌應對？

　　AMD主打CPU與GPU融合

　　CPU與GPU整合成為必然�？梢灶A見，整合平臺出現(xiàn)將大大降低筆記本功耗、體積，并使續(xù)航時間更長。

　　AMD推出Puma平臺的亮點是芯片組整合ATI Radeon HD3200圖形核心。該顯示核心支持DirectX10，支持硬解高清影片，降低CPU占用率。

　　在C PU和G PU整合上，AMD走在英特爾前面。此前9月份，AMD推出兩個全新的筆記本平臺T igris和Congo。

　　Tigris是主流筆記本平臺，主要是面向?qū)Χ嗝襟w應用以及3D游戲有一定需求的領域；Congo平臺則是AMD的第二代超薄筆記本平臺。兩個平臺都特別強調(diào)自己的平臺整合功能。而到明年AMD推出AGU，AMD將進一步加大在該領域的優(yōu)勢。國外媒體近日曝光的AMD處理器路線圖顯示，在2010年，AMD將全面轉(zhuǎn)向45nm，并有雙核和四核“Champlain”處理器。在2011年，將推出Sabine移動平臺，搭配四核處理器。

　　英特爾力推多平臺戰(zhàn)略

　　相對于AMD專注于平臺整合，英特爾則采取多點開花策略。

　　英特爾在12-13英寸超薄筆記本推出CULV (消費級超低電壓)。此外，針對上網(wǎng)本的平臺開發(fā)沒有緩下來。

　　另一方面，英特爾還推出超移動平臺Menlow，主要由Silverthorne處理器+Poulsbo芯片組組成，面向的是手持設備，手機及其它微型設備。

　　在高端領域，英特爾推出Calpella移動平臺，該平臺的處理器是基于Nehalem微處理器架構，采用45nm工藝制作，比起前一代產(chǎn)品更加節(jié)能。在四核里“精耕細作”，成為英特爾應對AMD挑戰(zhàn)主要舉措。

　　NVIDIA：整合“CPU到GPU中”

　　從技術上來看，GPU和CPU在基本架構上較難融合，也許一個類似于大GPU整合進一個較小的CPU(比Larrabee的標量處理單元強，類似于主流CPU核)，是面向高端圖形和高性能計算的新穎思路。

　　目前，CPU性能發(fā)展已經(jīng)進入瓶頸階段，未來處理器將強調(diào)采用并行處理器(如GPU)提升性能。

　　各平臺混戰(zhàn)超移動終端

　　事實上，所有芯片商都看出來傳統(tǒng)的計算機行業(yè)發(fā)生變化——— 就市場規(guī)模以及計算機及其內(nèi)置芯片售價而言�！耙荒昵�，你花1000美元也就買個普通筆記本，現(xiàn)在你花400美元就能買個高端的。”

　　所以，NVIDIA的Tegra和英特爾的凌動以及高通Snapdragon，個人電腦芯片公司正爭先恐后搶占移動市場先機。眼下隨身超移動終端的形狀和性能完全令人眼花繚亂。光名稱都五花八本，有筆記本、上網(wǎng)本、移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)以及網(wǎng)絡個人接入設備(webpad)；還有iPodTouch和Zune那樣的媒體播放器……。

　　智能本這個名字，對大眾電腦用戶完全陌生。它擁有近9英寸屏幕，鍵盤很結(jié)實，里面包裹著塞滿電池和一些聯(lián)結(jié)器的管，重量極輕，甚至可以像飛盤一樣在房間里扔來扔去，看上去很像“上網(wǎng)本”。

　　“智能本”跟“上網(wǎng)本”最大的不同就是心臟架構，用NVIDIA芯片，基于ARM架構，其Tegra芯片組上將八個不同的處理器打包到一起。

　　與上網(wǎng)本最大不同是它播放視頻效果特棒，據(jù)稱由于其電池巡航設計，能播放10小時高清質(zhì)量視頻。

　　東芝、聯(lián)想、ACER都開始有基于高通處理器的智能手機上市，但事實上采用高通芯片組平臺的小筆記本電腦也已經(jīng)走出了實驗室，高通對智能手機和筆記本之間的市場格外看重，“在4-12英寸屏幕市場，我們認為還具有更大的發(fā)展空間，并不只有上網(wǎng)本，還應包括超級智能手機‘智能本’、GPS導航儀等”。

　　英特爾一直致力于打入重要的新市場：據(jù)稱，英特爾正把低能耗的ATOM處理器和多個圖形處理器、一個存儲控制器及其他電路控制系統(tǒng)集成在一起，這個多種技術的強大集成被內(nèi)部秘密稱為“摩爾鎮(zhèn)”計劃，可能把英特爾這家芯片制造商帶入到其長久以來一直失之交臂的業(yè)務：消費電子產(chǎn)品和無線裝置。

　　這些芯片商方案商都不約而同地看中了大的嵌入式市場——— 醫(yī)療裝置、汽車及其他機器中安裝的處理器市場，試圖把自家的芯片最終應于到所有電子產(chǎn)品，從無線電話到MP3，從心率監(jiān)測儀到家用電器。

　　電腦芯片商殺入移動大軍，風險和機遇一樣大，以英特爾為例，10年前它試圖制造一款用于小型設備的芯片，但以慘敗告終。

　　另外，英特爾進入便攜式產(chǎn)品的舉動，有可能會顛覆其專注于批量制造高性能芯片的緊繃的企業(yè)文化，英特爾這樣做，等于是要放棄以“100美元”的單價出售數(shù)千萬個高性能芯片的模式，而試圖以“20美元”的單價出售數(shù)億個低能耗的產(chǎn)品。(高凌云 謝春旭）