據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一有消息稱，東芝計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)外包28納米系統(tǒng)芯片。

　　該消息稱，東芝目前正與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工廠Global foundries洽談外包事宜。

　　知情人士稱，東芝計(jì)劃在始于4月的本財(cái)年內(nèi)外包芯片制造業(yè)務(wù)。芯片制造業(yè)務(wù)外包后，東芝將把更多精力集中到更有利可圖的能源和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，東芝28納米系統(tǒng)芯片主要用于平板電視、游戲機(jī)和其他一些電子產(chǎn)品中。東芝總裁佐佐木則夫(Norio Sasaki)上個(gè)月曾表示，東芝將考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。